5月22日消息，小米15周年战略新品发布会将在今晚7点开启，由雷军亲自主讲。
这次最重磅的新品之一就是小米15S Pro，首发搭载小米自研3nm芯片玄戒O1。
这是小米自研手机主芯片，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿颗晶体管，10核CPU架构设计，性能接近骁龙8至尊版和天玑9400。
为了研发玄戒O1，小米投入巨大，截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超135亿元人民币，研发团队规模超2500人，2025年预计研发投入将超60亿元。
小米15S Pro在外观上延续了小米15 Pro的设计语言，采用黑色芳纶纤维后盖。
手机闪光灯区域新增“XRING”标识，据悉这一标识与玄戒O1芯片相关，可能也会出现在小米平板7 Ultra等产品上，成为小米高端产品线的全新标志。
此外，小米15S Pro的Logo从黑色变为金色，电源键也采用小金条设计。
正面是6.73英寸等深四曲屏，分辨率为3200*1440，支持1-120Hz LTPO可变刷新率。
内置6100mAh大电池，为续航提供保障，支持90W快充。
影像方面，小米15S Pro后置徕卡三摄系统，有望沿用光影猎人900主摄+潜望长焦的组合。
值得注意的是，数码博主“数码闲聊站”表示，小米15S Pro不能简单定义为换芯机，该机从里到外都做了升级，除了性能改变，屏幕、影像、AI等都将调用自己的东西，并且有一些硬件也会升级。
该博主还称，反正这款机器注定收不回研发成本，索性从里到外全方位的堆料。
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