5月22日消息，今晚19点小米将举行新品发布会，届时自研芯片将正式登场。
按照雷军的说法，小米自研芯片重新上路是从2021年决定的，而玄戒O1是基于3nm工艺。
不过现在大家更关心的是，目前国内先进制程的代工能力仍处于瓶颈期，小米的3nm芯片最终由谁负责量产？
据芯片产业综合服务平台振芯荟联合创始人张彬磊的说法，当前国内已有多家企业具备3nm设计能力，但先进工艺的晶圆代工仍主要依赖海外资源。
如果未来中国能够实现自有的3nm代工平台，将为包括GPU、CPU在内的核心处理器设计提供巨大的发展空间。
需要注意的是，小米这款3nm工艺芯片不存在被美国管制的情况，190亿晶体管规模离要求的300亿晶体管数值还差的很远。
在业内专家看来，虽然玄戒O1的发布还难以直接改变全球芯片供应格局，但其象征意义极为重大——小米不仅在手机制造层面打破外界对国产品牌的技术偏见，也正在芯片设计领域树立属于中国企业的话语权。
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