6月19日消息,据媒体报道,特斯拉下一代 FSD(完全自动驾驶)芯片 HW5 已进入量产阶段。
HW5 芯片由台积电和三星共同代工,采用 3nm N3P 工艺。
性能达 2000 至 2500TOPS,是现款 HW4 芯片的 5 倍,能够支持更复杂的无监督 FSD 算法。
此外,特斯拉计划为配备 HW5 的硬件套件升级 FSD 摄像头。
新摄像头采用三星的 “防天气镜头”,内置加热元件可在一分钟内融化冰雪,减少图像畸变。
镜头涂层强度是现款 Model Y 摄像头的 6 倍,具备疏水特性,可更快清除融雪或冰水,提升低温环境下的感知能力。
这标志着特斯拉在自动驾驶领域的硬件技术进一步升级,有望为用户带来更安全、更先进的驾驶辅助体验。
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