真自研 非"换皮"!博主拆小米玄戒O1:3nm工艺制造商出炉

5月23日消息,小米自研3nm芯片已经正式发布,从其真正的表现看,带来的惊喜还是很多的。博主极客湾给出的评测显示,玄戒O1的表现已经直逼骁龙8Elite。这位博主还表示,玄戒O1确实是小米自研,其“...

5月23日消息,小米自研3nm芯片已经正式发布,从其真正的表现看,带来的惊喜还是很多的。

博主极客湾给出的评测显示,玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite。

这位博主还表示,玄戒O1确实是小米自研,其“Layout设计、各个核心IP的后端都有自己的设计思路,玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外,额外设计了更多的定制Cell。

此外,从他的拆解中还可以看到,玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间,封装时间是24年第52周。

极客湾称:“是不是感觉这几位长得完全不一样,那就对了,这个(玄戒O1)确实是自己设计的芯片,并不是哪家的换皮。”

据了解,玄戒O1芯片面积109mm?,拥有190亿晶体管,CPU采用10核4丛集架构,配备两颗Arm Cortex-X925超大核,四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。

真自研 非"换皮"!博主拆小米玄戒O1:3nm工艺制造商出炉-图1

真自研 非"换皮"!博主拆小米玄戒O1:3nm工艺制造商出炉-图2

真自研 非"换皮"!博主拆小米玄戒O1:3nm工艺制造商出炉-图3

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